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詳細情報 |
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| 製品名: | SPDのバリスター | シリーズ: | B10シリーズB20シリーズB40シリーズ |
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| サイズ: | 小型 | 取付け: | 機内 |
| 形: | 正方形 | 機能: | サージの保護 |
| 色: | 白い | 特徴: | 速い行為 |
| パッケージ: | 大きさ | 保証: | 1年 |
| ハイライト: | 正方形の陶磁器の動きは防御装置を波立たせる,機内動きは防御装置を波立たせる,800V 100Aの動きのバリスター |
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製品の説明
正方形の陶磁器のつく保護装置のサージの防止装置ZOVの動きは酸化亜鉛SPDのバリスターに金属をかぶせる
バリスターの上のSPDのサージの防御装置
B10シリーズ
B20シリーズ
B40シリーズ
特徴
| 1 | 小型の、作り付けの熱解放メカニズム、速い行為; |
| 2 | 機内プロダクト、容易な取付け |
| 3 | 遠隔遠隔信号機能を実現する警報接触 |
| 4 | 発明のパテントいいえ:ZL201410061277.5 |
記述
機内SPDプロダクトは機内小型化されたSPDが極度な力の頻度積み過ぎの下で火をつかまえるべきではないこと厳しい条件を満たすように設計されている。
このプロダクトはまたiec61643の最も最近のTOVの積み過ぎの性能要件そして他の性能要件を満たす:11-2011、gb18802.11-2016およびUL1449第3版。それは力の頻度の条件を積み過ぎ、800V 100Aに火をできることができない満たす;それに完全な独立した知的財産権がある。
バリスターの上のB10シリーズSPDサージの防御装置
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バリスターの上のB20シリーズSPDサージの防御装置
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バリスターの上のB40シリーズSPDサージの防御装置
他の過渡サプレッサによって比較される利点
1. よりよい熱特性
ケイ素のサプレッサーは流れを扱う1つのP-Nの接続点だけ備えているがバリスターに何百万のよりよい提供するP-Nの接続点がある
エネルギー消滅の機能およびピーク電流の処理の機能。
2. 応答の速度
バリスターの行為は他の半導体デバイスのそれに類似して、伝導は非常に速く起こる（ナノ秒
範囲）。すなわち、バリスターはあらゆる実用的な条件への応答に十分に速くある。
3. 温度上の安定した締め金で止める電圧
故障ポイントを越えて、バリスターの締め金で止める電圧は実用温度の広い範囲にほとんど一定している
ツェナー ダイオードの締め金で止める電圧が上部操作の温度でより高い間。バリスターの漏出流れのに
温度の上昇に続く増加は締め金で止める電圧温度の独立者である。
4. キャパシタンス
ツェナー ダイオードによって比較されて、バリスターにより高いキャパシタンスがある。適用によって、過渡サプレッサ
キャパシタンスは好ましくか望ましくない特徴である場合もある。DC回路では、バリスターのキャパシタンスは両方減結合を提供する
そして機能を締め金で止める一時的な電圧。
5. 比較的安価
ダイオードによって比較されて、バリスターに小型があり、費用効果が大きい
バリスターのManufactureringプロセス
高性能および最大信頼性を保障するためには、堅いオンライン制御は自動化された製造技術で維持される。製造工程の流れは製造工程の各ステップを示し、はっきりオンライン制御に付す重要性を示す。製造工程の各々の主要なステップは次のセクションで記述されている:
製粉し、混合
入って来る材料は点検され、重量を量られ、製粉され、そして混合される
同質な混合物を作る数時間。
粒状化
つなぎは処理のためのより大きい微粒を作り出すために加えられる。
押すこと
従ってバリスターの最終的な電気特徴を定めるディスク助けの表面積そして厚さ
押すことは製造工程の非常に重要な段階である。粒状にされていた粉はダイスに与えられ、形作られる
高速輪転機を使用してディスクに。
品質保証プロセス
1.Our会社のバリスターはユーザーに次の標準に従って私達の質の単位によってテストの後で渡される。プロダクトは対応するタイプの技術特性の索引に会うべきである;試験装置の装置そして精密を製造する技術的な容量はまた条件を満たすべきである。次のテストは安定したおよび良質を保証するためにテストされる必要がある。 入って来る原料のテストおよび浄化
入って来る原料の2.Testingそして浄化
すべての原料のphysical-chemical性能は必須のプロシージャによってテストされるべきである。バリスターを作り出すための金属酸化物は私達の会社の元の浄化の技術によって浄化されるべきである。これはバリスターの質を更に保証する。
3.Finalテスト
私達は科学技術プロセスの質の制御点を置いた。プロダクトはあらゆる科学技術プロセスの後でテストされるべきである。その間プロセス制御生産は途切れない監視、テストおよび時機を得た質の分析によって推定された。
貯蔵条件
1) 保管温度:- 10℃~+40℃
2) 相対湿度:<75>
3) このプロダクトは裸の場所に置き、腐食性のガスか直接sunlig --にさらされる環境で貯えることができない
ノート
プロダクトをきれいにするのにアセンブリが、アセトンおよび他の溶媒をためにエンクロージャを破壊しないために使用しない時。
アセンブリが、ために機械損傷をプロダクトでしないためにたたおよびそのような練習を避ける時。
信頼できるグラウンド ワイヤーは地球に装置を使用した場合付さなければならない。